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芯片市场再起风云
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摘要：
高通从高端芯片向中间段位下沉，联发科、展讯从低端芯片向上走，在整个市场不会产生新的巨大增量面前，2016年的竞争比以往来得更加猛烈。
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研究主题发展历程
节点文献
芯片
市场
中间段
竞争比
高通
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
财新周刊
主办单位：
中国文史出版社
出版周期：
其它
ISSN：
2096-1251
CN：
10-1344/F
开本：
出版地：
北京市朝阳区工体北路8号院三里屯SOHO
邮发代号：
32-235
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
28920
总下载数（次）
84
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0
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