还原剂对液相两步还原法制备超细铜粉性能的影响

• 作者: 冯保祥 曹梅 马小强
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 液相两步还原法 超细铜粉 水合肼 次磷酸钠 抗坏血酸 硼氢化钠
• 年，卷（期）: 2016,（24）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 1291-1294
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文

摘要

以葡萄糖作为预还原剂,分别以水合肼、次磷酸钠、抗坏血酸和硼氢化钠作为二次还原剂,采用液相两步还原法制备超细铜粉.利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、激光粒径分布仪、数字欧姆表对所得超细铜粉的各项性能进行表征.结果表明,采用水合肼作为还原剂制备的铜粉为球形,松装密度1.78 g/cm3,电阻6.71 mΩ,平均粒径为1.55 μm,综合性能满足微电子工业的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹梅		21	83	4.0	8.0
2	马小强		3	0	0.0	0.0
3	冯保祥		1	0	0.0	0.0