制备工艺对真空灭弧室触头材料性能与组织的影响

• 作者: 李敏 温铭丽 王南南
• 来源期刊: 电器与能效管理技术
• 学科: 工学
• 关键词: 真空灭弧室 触头材料 性能与组织 制备工艺
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 材料与工艺
• 页码范围: 57-60
• 页数: 4页
• 分类号: TM504
• 字数: 1650字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16628/j.cnki.2095-8188.2016.07.013

摘要

采用试验的方法研究了制备工艺对真空灭弧室触头材料性能与组织的影响.采用3种制造工艺:熔铸工艺制备、电弧熔炼(冷等静压)、电弧熔炼(粉末装入铜管)对触头材料进行硬度、电导率、化学成分和金相组织分析,得出电弧熔炼触头材料的硬度、电导率、化学成分和金相组织明显好于真空熔铸的触头材料.电弧熔炼法制备的触头材料颗粒尺寸明显小于真空熔铸触头材料,颗粒细小呈弥散分布.经冷等静压后电弧熔炼的触头材料显微组织比粉末装入铜管后电弧熔炼的好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	温铭丽		4	5	1.0	2.0
2	李敏		3	20	2.0	3.0
3	王南南		1	0	0.0	0.0