微层共挤CPS-HI／PS-HI复合材料结构对储能密度的影响

• 作者: 安瑛 戴坤添 李长金 杨卫民 焦志伟 程祥
• 来源期刊: 工程塑料应用
• 学科: 工学
• 关键词: 交替层状结构 碳纳米管 高抗冲聚苯乙烯 介电性能 击穿场强 储能密度
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 加工
• 页码范围: 48-52
• 页数: 5页
• 分类号: TQ325.2
• 字数: 3840字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3539.2016.09.010

摘要

利用传统共混挤出方法制备了3%碳纳米管(CNTs)含量的高抗冲聚苯乙烯(PS–HI)／CNTs复合材料，利用自制的微纳层叠共挤出装置制备了具有交替层状结构的CNTs填充高抗冲聚苯乙烯(CPS–HI)／PS–HI复合材料，层数分为2，8，32，128层，其中CPS–HI层CNTs的含量为6%，对PS–HI／CNTs和CPS–HI／PS–HI两种复合材料进行对比，研究了复合材料的交替层状结构对储能密度的影响。结果表明，CPS–HI层与PS–HI层呈连续交替层状分布，微层厚度均匀一致，微层界面良好，且CNTs的分散性随着层数的增加得到提高。CPS–HI／PS–HI复合材料由于微层界面的增多，有助于积累更多的电荷，显著提高了交替层状复合材料的介电常数，而纯PS–HI层作为绝缘层阻断了厚度方向上导电网络和击穿通道的形成，因此在较高的频率(105 Hz)下仍然能够保持低的介电损耗，且获得较高的击穿场强。CPS–HI／PS–HI复合材料的储能密度远远大于普通挤出成型PS–HI／CNTs复合材料的储能密度，比纯PS–HI的储能密度提高了3.3倍。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨卫民	北京化工大学机电工程学院	483	2454	20.0	31.0
2	焦志伟	北京化工大学机电工程学院	106	223	8.0	11.0
3	李长金	北京化工大学机电工程学院	22	58	4.0	6.0
4	安瑛	北京化工大学机电工程学院	61	236	9.0	13.0
5	戴坤添	北京化工大学机电工程学院	7	7	2.0	2.0
6	程祥	北京化工大学机电工程学院	8	16	2.0	3.0