700?C退火下铝调制镍硅锗薄膜的外延生长机理?

• 作者: 侯春雷 俞文杰 孟骁然 平云霞 张波 张苗 狄增峰 王曼乐 薛忠营 魏星
• 来源期刊: 物理学报
• 关键词: 外延生长机理 铝插入层 镍硅锗薄膜
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 凝聚物质:结构、力学和热学性质
• 页码范围: 036801-1-036801-7
• 页数: 1页
• 语种: 中文
• DOI: 10.7498/aps.65.036801

摘要

文章研究了在700?C退火下，铝插入层调制镍和硅锗合金反应形成单相镍硅锗化物的生长机理。透射电镜测试结果表明，镍硅锗薄膜和硅锗衬底基本达到赝晶生长；二次质谱仪和卢瑟福沟道背散射测试结果表明，在镍硅锗薄膜形成的过程中，铝原子大部分移动到镍硅锗薄膜的表面。研究结果表明，铝原子的存在延迟了镍和硅锗合金的反应，镍硅锗薄膜的热稳定性和均匀性都得到了提高。最后，基于上述实验结果给出了铝原子调制形成外延镍硅锗薄膜的生长机理。