结晶器内铸坯三维传热分析

• 作者: 刘增勋 朱立光 李铁超 王朋飞
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 结晶器 三维传热 稳态温度场 逐层传递
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 1192-1194
• 页数: 3页
• 分类号: TF777
• 语种: 中文
• DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2016.06.030

摘要

基于连铸过程中铸坯温度场遗传特性,采用节点温度逐层传递模拟铸坯的运行,提出了一种结晶器内铸坯三维传热分析方法.利用有限元软件ANSYS建立结晶器内铸坯三维瞬态导热数值模型,分析结晶器内铸坯稳态温度场.运用建立的分析模型,对浇注SPHC板坯凝固过程进行模型分析,阐述了分析方法和过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘增勋		19	30	4.0	5.0
2	朱立光		76	82	5.0	6.0
3	王朋飞		2	0	0.0	0.0
4	李铁超		2	0	0.0	0.0