热循环下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊点组织与性能研究

• 作者: 孙萌萌 张柯柯 张超 曹聪聪 王悔改
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 Ni 热循环 金属间化合物 剪切强度
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 字数: 2500字
• 语种: 中文

摘要

研究了0～100℃热循环条件下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu焊点界面组织和力学性能.结果表明,热循环开始到100周次,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊焊点界面区IMC厚度和粗糙度增大,剪切强度下降,断口韧性降低;添加微量Ni能降低IMC的厚度和粗糙度,抑制IMC的生长,减缓焊点剪切强度的降低;当Ni添加量为0.05％(质量分数)时,界面IMC厚度和粗糙度均最低,剪切强度最高,100周次后为韧性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张柯柯		144	856	14.0	20.0
2	张超		40	66	4.0	5.0
3	王悔改		32	135	5.0	10.0
4	曹聪聪		2	2	1.0	1.0
5	孙萌萌		3	7	2.0	2.0