无铅玻璃粘结相对铜导电浆料性能的影响

• 作者: 刘新峰 周宗团 屈银虎 崔航兵 成小乐 蒙青
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 玻璃粉 导电浆料 铜粉 附着力 导电性
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 研究·开发
• 页码范围: 2130-2134,2138
• 页数: 6页
• 分类号: TM504
• 字数: 3777字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2016.02.026

摘要

研究了无铅玻璃粘结相的熔点和含量对铜导电浆料性能的影响.采用四探针法测定铜膜的导电性,采用X射线衍射和显微组织分析对样品进行表征,并测定了铜膜的附着力.结果表明,低熔点无铅玻璃粉有利于防止铜粉高温氧化,且在较低烧结温度时,残余有机载体可以包覆铜粉,防止铜粉在低温烧结时氧化,制得的导电铜膜样品表面平整,微观组织致密,导电性好.当低熔点无铅玻璃粉含量为8％时,方阻为47.78 mΩ/□,附着力为10 N/cm2左右,符合行业要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	屈银虎	西安工程大学机电工程学院	59	205	7.0	11.0
2	成小乐	西安工程大学机电工程学院	35	68	5.0	6.0
3	周宗团	西安工程大学机电工程学院	22	34	3.0	4.0
4	刘新峰	西安工程大学机电工程学院	3	35	3.0	3.0
5	蒙青	西安工程大学机电工程学院	2	14	2.0	2.0