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摘要:
随着高k金属栅工程在45 nm技术节点上的成功应用,该技术已成为亚30 nm以下技术节点不可缺少的关键模块化工程。同时,如何保证高 k 金属栅能够在集成过程中得到有效的平坦化,保证器件正常性能也成为了金属后栅工艺的关键技术之一。本文提出的的金属栅反应离子刻蚀+介质再沉积+化学机械平坦化的技术,能够有效对金属栅极进行平坦化,且能避免金属栅极平坦化过程中较大面积区域的“金属过蚀”现象。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 小尺寸器件的金属栅平坦化新技术
来源期刊 真空科学与技术学报 学科 工学
关键词 高k金属栅 反应离子刻蚀 介质再沉积 化学机械平坦化
年,卷(期) 2016,(9) 所属期刊栏目 电子器件
研究方向 页码范围 1030-1033
页数 4页 分类号 TN405
字数 1900字 语种 中文
DOI 10.13922/j.cnki.cjovst.2016.09.11
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵超 中国科学院微电子研究所 35 208 9.0 13.0
2 张严波 中国科学院微电子研究所 3 3 1.0 1.0
3 朱慧珑 中国科学院微电子研究所 6 4 1.0 2.0
4 张月 中国科学院微电子研究所 6 13 2.0 3.0
5 殷华湘 中国科学院微电子研究所 11 23 3.0 4.0
6 张青竹 中国科学院微电子研究所 4 8 1.0 2.0
7 赵治国 中国科学院微电子研究所 1 0 0.0 0.0
8 张永奎 中国科学院微电子研究所 1 0 0.0 0.0
9 秦长亮 中国科学院微电子研究所 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
高k金属栅
反应离子刻蚀
介质再沉积
化学机械平坦化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
真空科学与技术学报
月刊
1672-7126
11-5177/TB
大16开
北京市朝阳区建国路93号万达广场9号楼614室
1981
chi
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