考虑温度／功耗／热导之间相互作用的单循环迭代热分析算法

• 作者: 唐亮 潘月斗 王嘉琪 骆祖莹
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 算法 热分析 快速傅里叶变换 GPU并行
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 1300-1306
• 页数: 7页
• 分类号: TP393
• 字数: 5825字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2016.06.006

摘要

随着纳米工艺的不断改进，温度对漏电流功耗和热导的影响日益显著．考虑温度／功耗／热导相互作用的3D芯片热分析需要采用迭代方法对温度进行精确求解，即先用功耗密度向量和热导矩阵来求解温度向量，再用求解出来的温度向量来刷新功耗密度向量和热导矩阵．为了提高3D芯片热分析的效率，本文以一个设定温度值下的均匀热导矩阵作为预条件，先提出了一种双循环、内循环低迭代次数的高效求解算法TPG-FTCG．鉴于TPG-FTCG具有超快的内循环收敛速度，本文省去了TPG-FTCG算法的内循环部分，提出了一种单循环、低迭代次数的TPG求解算法TPG-Sli．基于GPU（Graphics Processing Unit）并行加速技术，本文编写并改进了TPG-Sli的GPU加速算法．实验数据表明：与采用经典高效的ICCG算法进行3D芯片热分析的TPG-ICCG算法相比，在足够小的误差范围内，TPG-Sli的GPU加速算法可以获得120倍的速度提升．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	骆祖莹	北京师范大学信息科学与技术学院	28	143	7.0	11.0
2	潘月斗	北京科技大学自动化学院	23	251	8.0	15.0
6	唐亮	北京师范大学信息科学与技术学院	7	37	4.0	6.0
7	王嘉琪	北京科技大学自动化学院	2	0	0.0	0.0