数控堆焊增材制造工艺温度场与组织性能关系研究

• 作者: 张禹 李洋 毕敬 罗震
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 温度场 数控堆焊 热循环 组织性能
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 焊接增材制造专题
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TG455
• 字数: 2102字
• 语种: 中文

摘要

建立了三维传热有限元模型,分析了薄壁工件数控堆焊成形过程中的温度场分布及其热循环特点.计算结果表明,堆焊过程中,先前焊缝被反复加热,其峰值温度随热源远离而减小.工件内部热循环峰值温度达到对应成分完全奥氏体化温度以上,在随后的冷却过程中,发生完全再结晶,得到细小而均匀的组织.由于热循环特点的不同,制品内部与表面的组织产生差异,即工件内部由细小的铁素体及其晶间的珠光体组成,工件端部由先共析铁素体与板条马氏体组成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗震	天津大学材料科学与工程学院	133	739	14.0	18.0
2	李洋	天津大学材料科学与工程学院	43	126	5.0	9.0
3	张禹	天津大学材料科学与工程学院	12	39	3.0	6.0
4	毕敬	天津大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0