基于Ansys的不同表面形式触头的温度场仿真

• 作者: 刘帼巾 方圣 李凤 段文乐
• 来源期刊: 电器与能效管理技术
• 学科: 工学
• 关键词: 触头 热分析 表面形式 环境温度
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 温度场仿真
• 页码范围: 27-31
• 页数: 5页
• 分类号: TM503+.5
• 字数: 3130字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16628/j.cnki.2095-8188.2016.08.007

摘要

运用Ansys Workbench软件对低压控制电器3种不同表面形式的触头:球面触头、沟槽触头、平面触头进行了热分析,建立了3种触头的实体模型,并进行了触头热流密度、散热边界条件的确定,计算了3种触头在不同环境温度下的稳态温度场.根据计算结果分析了表面形式和环境温度这两个因素对触头温度场的影响,为其设计和使用提供了一定的理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘帼巾		29	284	9.0	16.0
2	段文乐		3	13	2.0	3.0
3	李凤		2	8	2.0	2.0
4	方圣		1	2	1.0	1.0