基于CFD的接触器热仿真及试验验证

• 作者: 宗兆科 韩永霞
• 来源期刊: 电器与能效管理技术
• 学科: 工学
• 关键词: 接触器 热仿真 空气流动 外接铜排 CFD 温升试验
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 温度场仿真
• 页码范围: 24-26,31
• 页数: 4页
• 分类号: TM572.2
• 字数: 2322字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16628/j.cnki.2095-8188.2016.08.006

摘要

为了研究接触器热仿真的方法和探索空气流动对接触器散热的影响,建立了包括外接铜排的接触器CFD计算模型.对接触器温度场与空气之间的耦合作用进行了数值仿真,得到了接触器铜排位置的温升,并与温升试验结果进行了对比,验证了计算模型和仿真方法的正确性.分析了接触器的温度云图、空气流动速度矢量图及空气流动对散热的影响,为其他型号产品的热设计、仿真及优化奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宗兆科		2	2	1.0	1.0
2	韩永霞		2	2	1.0	1.0