基于多层微带基板的收发变频通道设计

• 作者: 刘鲁军 祝加秀 范鹏飞
• 来源期刊: 工业技术创新
• 学科: 工学
• 关键词: 收发通道 变频 SIP封装 多层微带基板 射频垂直过渡 仿真分析
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 技术设计
• 页码范围: 956-959
• 页数: 4页
• 分类号: TN952
• 字数: 1451字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14103/j.issn.2095-8412.2016.05.034

摘要

为实现对S波段收发变频通道中的直流传输、数字控制信号、射频传输的电磁兼容特性优化设计，基于Protel软件对收发变频通道进行了PCB版图级设计，并利用HFSS软件对本振垂直过渡进行了仿真。基于多层微带基板的微带结构、带状线结构的本振传输设计，重点完成了变频模块的小型化设计，并对垂直互联结构的电特性进行了仿真研究，给出了收发通道的测试结果。设计有效提升了电路组装效率，降低了生产成本。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝加秀		1	0	0.0	0.0
2	刘鲁军		1	0	0.0	0.0
3	范鹏飞		1	0	0.0	0.0