基片式FBG在飞机蒙皮测试中的对称补偿研究

• 作者: 祝连庆 郭阳宽 闫光 鹿利单
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: FBG 飞机蒙皮 有限元分析 粘贴方式 薄板试验件 力学性能 测试精度
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 传感器信号处理
• 页码范围: 1535-1541
• 页数: 7页
• 分类号: TH823
• 字数: 2965字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2016.10.012

摘要

基片式FBG传感器封装结构在应变测试中受到广泛关注，尤其是在航空航天领域，其粘贴方式对监测飞机蒙皮应变具有重要意义。为了提高基片式封装结构的FBG测量飞机蒙皮应变精度，对薄板试验件粘贴基片式FBG传感器进行力学性能研究，实验结果表明传统粘结基片式FBG传感器方式会引起被测薄板材在拉伸过程中产生非线性变形。据此，通过ANSYS有限元分析软件仿真粘贴1 mm传感单元的1.5 mm薄板静态加载过程，并进行静力学有限元优化分析，力学分析及理论推导结果显示，对称粘贴基片式FBG传感单元能够解决应变与波长非线性关系，且能够有效补偿温度对测量的影响。搭建FBG解调系统与MTS力学测试实验系统，实验结果表明，在对称补偿的布点方式下，应变测试线性度为0.998，传感单元应变灵敏度为0.946 pm/με，提高了应变测试精度，可以有效的应用到飞机蒙皮应变测试。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝连庆	北京信息科技大学光电信息与仪器北京市工程研究中心光电测试技术北京市重点验室	178	594	11.0	16.0
5	郭阳宽	北京信息科技大学生物医学检测技术及仪器北京实验室	68	227	8.0	13.0
6	闫光	北京信息科技大学光电信息与仪器北京市工程研究中心光电测试技术北京市重点验室	22	102	5.0	9.0
7	鹿利单	北京信息科技大学光电信息与仪器北京市工程研究中心光电测试技术北京市重点验室	5	13	2.0	3.0