采用等离子干燥工艺提高镀膜附着强度稳定性

• 作者: 詹为宇
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 毫米波组件 薄膜电路 附着强度 等离子干燥 溅射 材料出气
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 电子与信息工程
• 页码范围: 342-345
• 页数: 4页
• 分类号: TN05
• 字数: 4110字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893x.2016.03.019

摘要

镀膜工艺设计应能有效脱附物理和化学吸附，才能保证附着强度工艺稳定性。设备运行后腔室内表面沉积物增加，通过分析变化影响探索出一种等离子干燥工艺方法，应用后提高了生产效率，保证了薄膜电路金属叠层间附着强度生产稳定性，满足产品工程应用的可靠性要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	詹为宇		3	3	1.0	1.0