基于阳极氧化铝基板的圆片级板载芯片封装技术

• 作者: 任卫朋 刘米丰 吴伟伟 王立春
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 三维封装 板载芯片 阳极氧化铝 封装基板
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 传感器研究
• 页码范围: 1516-1521
• 页数: 6页
• 分类号: TN405|TN409
• 字数: 1135字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2016.10.009

摘要

提出了一种新型基于阳极氧化铝基板的板载芯片（Chip on Board）封装技术。在5 wt.%，30℃的草酸电解液中采用60 V直流电压，制备了0.1 mm厚度的阳极氧化铝基板圆片，铝导线最小线宽、电阻及导线间绝缘电阻分别为35μm、小于1Ω/cm与大于1×1010Ω。在超薄阳极氧化铝基板圆片进行了双层Flash裸芯片堆叠及金丝引线键合，实现了圆片级COB封装，成品率高于93%。最后，将COB单元进行三维堆叠封装，制备了32 Gb Flash模组。因此基于阳极氧化铝基板的板载芯片封装技术具有较大的应用前景。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴伟伟		5	2	1.0	1.0
2	王立春		10	4	1.0	1.0
3	任卫朋		6	2	1.0	1.0
4	刘米丰		3	1	1.0	1.0