CuO掺杂对KNN-BNZ无铅压电陶瓷性能的影响

• 作者: 张金平 李亚林 李慧 王二萍 蔡艳艳 高景霞
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅压电陶瓷 CuO掺杂 压电性能
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 页码范围: 1235-1240
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174.75
• 字数: 2549字
• 语种: 中文

摘要

采用传统固相反应法制备了0.97K05Na0.5NbO3-0.03Bi0.5Na0.5ZrO3+xmo1％ CuO (0.97KNN-0.03BNZ+xCu)无铅压电陶瓷.研究不同CuO掺量(x=0、0.5、1、2、3和4)对0.97KNN-0.03BNZ陶瓷的显微结构和电学性能的影响.结果表明:CuO的掺入使材料出现“硬化”现象,机械品质因数Qm有明显提高,矫顽场显著增大.CuO的掺入量在3％时,样品的综合性能最佳:压电常数(d33)为137 pC/N,机电耦合系数(kp)为0.30,机械品质因数(Qm)为238,介电损耗(tanδ)为1.5％.另外,从SEM图片中可以看出:0.97KNN-0.03BNZ压电陶瓷材料的平均晶粒尺寸随着CuO掺入量的增加明显增大,这表明CuO有烧结助熔作用,能降低烧成温度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李慧	黄河科技学院信息工程学院	54	93	5.0	6.0
2	王二萍	黄河科技学院信息工程学院	17	42	4.0	6.0
3	李亚林	河南工程学院资源与环境学院	28	73	4.0	7.0
4	高景霞	黄河科技学院信息工程学院	23	57	5.0	6.0
5	张金平	黄河科技学院信息工程学院	27	44	4.0	6.0
6	蔡艳艳	黄河科技学院信息工程学院	12	33	3.0	5.0