超轻发泡水泥保温板孔结构与性能关系研究

• 作者: 代丹丹 兰明章 刘成健 周健 陈智丰
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 化学
• 关键词: 发泡水泥 孔结构参数 干密度 抗压强度 导热系数
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 试验与技术
• 页码范围: 518-524
• 页数: 7页
• 分类号: TD985|O657
• 字数: 2827字
• 语种: 中文

摘要

发泡水泥中的孔结构在很大程度上决定了材料的力学和热学性能.为了深入研究发泡水泥的孔结构与力学和热学性能的关系,本文利用图像分析法表征了发泡水泥的孔结构参数(气孔率、气孔尺寸),测试了材料的抗压强度和导热系数.研究结果表明:气孔率、孔壁厚度、气孔尺寸对干密度、抗压强度以及导热系数均有影响.随着气孔率的增大,干密度、抗压强度和导热系数均呈现下降趋势;在相同容重下,导热系数随着平均孔径的增大而升高,抗压强度随之减小,发泡水泥的孔径每增大1 mm,则抗压强度减小25％ ～ 30％;气孔尺寸分布近遵循对数正态分布(R2=0.95),高密度的发泡水泥的对数正态分布拟合相关系数相对较高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	兰明章	北京工业大学材料科学与工程学院	91	775	15.0	24.0
2	陈智丰	中国中材国际工程股份有限公司中材研究院	6	23	2.0	4.0
3	周健	中国中材国际工程股份有限公司中材研究院	3	22	2.0	3.0
4	代丹丹	北京工业大学材料科学与工程学院	1	12	1.0	1.0