微孔互连无氰电镀金工艺研究

• 作者: 王伟 王川宝 胡泽先
• 来源期刊: 世界有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰镀金 互连微孔 喷镀电镀
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 综合
• 页码范围: 148-150
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文

摘要

针对高深宽比互连微孔内金镀层存在空洞问题,使用挂镀电镀台和喷镀电镀台在不同电流密度下进行了微孔互连电镀实验,研究了两种电镀台电镀过程中镀液流场的差异,分析了两种电镀台电镀结果存在明显差异的原因.采用FIB对电镀样品互连孔的剖面进行观察,结果显示,使用喷镀电镀台电流密度为0.2ASD时,介质孔内金镀层未见空洞,金镀层与介质孔壁之间无裂纹.确定介质孔内金镀层形成空洞的原因为:随着电镀进行,介质孔内镀液浓度降低,镀速下降,逐渐形成“自掩蔽”空洞.喷镀电镀具有可以促进孔内镀液交换,实现高深宽比微孔实心镀金的优势,是今后微孔实心电镀发展的重要方向之一.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王伟		102	238	8.0	12.0
2	王川宝		3	0	0.0	0.0
3	胡泽先		2	0	0.0	0.0