美将新型功能材料成功集成至硅芯片

• 作者: 刘海英
• 来源期刊: 环球飞行
• 学科: 工学
• 关键词: 功能材料 集成 硅芯片 北卡罗来纳州立大学 美国陆军 计算机芯片 合作开发 研究人员
• 年，卷（期）: hqfx_2016,（9）
• 页码范围: 16-16
• 页数: 1页
• 分类号: TN4

摘要

美国北卡罗来纳州立大学发布新闻称，该校研究人员与美国陆军研究办公室合作开发出一种新方法，可将多铁性材料等新型功能材料集成至计算机芯片上。这一方法将有助于未来制造出更轻巧、智能的电子设备和系统。