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摘要:
据HKPCA,2014年全球软板市场规模达129.5亿美元(同比增长14.4%),2015年全球软板市场规模达133.86亿美元(同比增长3.4%),2016年产值预计达到136.8亿美元,同比增幅放缓至2.2%。成长速率减慢主要原因在于下游市场低迷,日元大幅贬值及通缩导致上游原物料价格下滑。
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文献信息
篇名 2016全球软板市场规模成长2.2%至136.8亿美元
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 市场规模 同比增长 市场低迷 年产值
年,卷(期) 2016,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 63-63
页数 1页 分类号 TU375.2
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研究主题发展历程
节点文献
市场规模
同比增长
市场低迷
年产值
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
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