核壳结构SiO2＠Ag＠Cu2 O与SiO2＠Ag＠Cu复合颗粒制备研究?

• 作者: 刘颖 孔清泉 梁霄 汪莉 连利仙
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 二氧化硅模板 核壳结构 银铜复合颗粒
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺?技术
• 页码范围: 5207-5211
• 页数: 5页
• 分类号: TB333
• 字数: 3617字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2016.05.039

摘要

通过在不同粒径的二氧化硅微球模板上进行化学镀银得到 SiO2＠Ag 粉体，并进一步在不同尺寸的SiO2＠Ag复合结构上沉积Cu2 O、Cu得核壳结构SiO2＠Ag＠Cu2 O 与SiO2＠Ag＠Cu混合粉末复合颗粒。发现通过改变镀铜液的pH 值与还原剂滴加速率等参数可以控制包覆表层的物相，当pH 值低于10时，不会出现含有铜元素的沉积层；当pH 值处于10~11之间，且降低还原剂滴速有利于得到 Cu2 O 镀层；pH 值提高至12且还原剂滴加速率增高则有利于在表面得到Cu单质包覆层。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘颖	四川大学材料科学与工程学院	327	1841	19.0	28.0
3	连利仙	四川大学材料科学与工程学院	39	137	7.0	9.0
4	孔清泉	四川大学材料科学与工程学院	95	447	12.0	19.0
5	汪莉	四川大学材料科学与工程学院	16	36	4.0	6.0
8	梁霄	四川大学材料科学与工程学院	6	3	1.0	1.0