复杂机电产品刚柔混合装配仿真技术研究

• 作者: 宋倩 廖文和 王发麟 郭宇 高扬
• 来源期刊: 制造业自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 机电产品 刚柔混合装配 弯曲半径约束 温度仿真 装配动画仿真
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 设计与应用
• 页码范围: 126-129
• 页数: 4页
• 分类号: TP391
• 字数: 2462字
• 语种: 中文

摘要

为了提高复杂机电产品的装配质量和缩短装配周期,结合复杂机电产品装配的特点和难点,提出了刚柔混合装配的总体思路,对刚柔混合装配仿真技术进行了研究.从线缆的弯曲半径属性;自身重力属性和温度属性三个方面进行了仿真,通过实例验证并对典型的刚柔混合装配模型进行了装配仿真.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖文和	南京航空航天大学机电学院	426	5131	33.0	50.0
2	郭宇	南京航空航天大学机电学院	100	776	14.0	22.0
3	王发麟	南京航空航天大学机电学院	19	157	8.0	11.0
4	高扬	南京航空航天大学机电学院	3	37	3.0	3.0
5	宋倩	南京航空航天大学机电学院	4	15	3.0	3.0