真空封装MEMS陀螺高温老化失效机理研究

• 作者: 何春华 张大成 谷专元 赵前程 闫桂珍 陈俊光
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微机械陀螺 老化 真空封装 失效机理
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 传感器研究
• 页码范围: 1637-1642
• 页数: 6页
• 分类号: TP393
• 字数: 3893字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2016.11.002

摘要

为了快速掌握真空封装MEMS陀螺老化失效机理，陀螺进行125℃高温加速实验，并对不同时间节点下的陀螺关键性能进行参数提取。分析结果表明，由于高温老化导致MEMS陀螺内部材料放气、疲劳和应力释放，从而改变品质因子和初始检测电容，最终导致陀螺的零偏、角随机游走系数、零偏稳定性、标度因子等关键性能的严重退化。在工程实际中有一定的参考价值。