基于LTCC基板的X波段四通道T/R组件的设计

• 作者: 戈江娜
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC MCM 硅铝材料 芯片自动粘结 自动键合
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 电子·电路
• 页码范围: 92-95,99
• 页数: 5页
• 分类号: TN402
• 字数: 3522字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2016.06.027

摘要

介绍了一种X波段四通道T/R组件的设计思路和实现方法.针对组件工作频率高、工作频段宽、通道数多、功能复杂、裸芯片多、重量要求严格等难点,组件采用低温共烧陶瓷设计、MCM设计、新型硅铝盒体材料设计等先进技术,成功研制出了低噪声、轻质量、功能齐全的小型化四通道T/R组件,该组件工作带宽在X波段达到2 GHz,发射功率达到+41 dBm,发射效率达到32％,接收噪声系数达到2.5 ～2.8 dB,移相精度达到20(RMS),整体重量为96 g.组件已实现批量化生产.