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关联规则
企业信息
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 拷问企业级移动化平台路在何方?
来源期刊 软件和集成电路 学科
关键词
年,卷(期) 2016,(12) 所属期刊栏目 CXO
研究方向 页码范围 50-52
页数 3页 分类号
字数 2607字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
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引文网络
引文网络
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2016(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
软件和集成电路
月刊
2096-062X
10-1339/TN
大16开
北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层
82-469
1984
chi
出版文献量(篇)
2012
总下载数(次)
4
总被引数(次)
571
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