电子封装用金刚石/铜复合材料界面与导热模型的研究进展

• 作者: 张洪迪 汝金明 范同祥 邓佳丽
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石/铜复合材料 基体合金化 表面金属化 碳化物 模型
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 19-28
• 页数: 10页
• 分类号: TB333
• 字数: 10092字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2016.03.004

摘要

金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料.针对复合材料两相界面结合较差的问题,目前主要采用添加活性元素在界面处生成碳化物层的方法来改善.论述了活性元素添加的两种手段,即基体合金化和金刚石表面金属化的研究进展,并归纳了金刚石/铜复合材料导热模型的发展情况,最后提出了金刚石/铜复合材料在界面研究中面临的挑战和其未来努力的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范同祥	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	45	435	10.0	19.0
2	张洪迪	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	2	50	2.0	2.0
3	汝金明	江苏大学先进制造和现代装备技术研究所	6	22	2.0	4.0
4	邓佳丽	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	1	16	1.0	1.0