SiC粒径对铜基复合材料载流磨损性能的影响

• 作者: 刘敬超
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基复合材料 碳化硅颗粒粒径 载流磨损 磨损率
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 77-81
• 页数: 5页
• 分类号: TH117.1
• 字数: 2596字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2016.08.016

摘要

采用粉末冶金法制备不同SiC粒径改性的SiC/C/Cu复合材料,研究SiC颗粒大小对材料组织结构和物理性能的影响;在载流摩擦磨损试验机上进行载流磨损试验,研究不同滑动速度下,SiC粒径对材料磨损率的影响.结果表明:在SiC/C/Cu复合材料中小颗粒SiC偏聚于C/Cu界面处,而大颗粒SiC均卡嵌在铜基体内,并且随着SiC颗粒的增大,复合材料硬度和密度稍有增加,孔隙率迅速降低,导电率增加;在较低滑动速度下,复合材料的磨损量随SiC粒径增大不断降低;在较高滑动速度下,随SiC粒径增大,复合材料的磨损率先降低后升高,25 μm SiC改性的复合材料具有最低的磨损率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘敬超		19	121	7.0	10.0