镀银的铜引线与PCB焊盘平行微隙焊时的界面行为

• 作者: 安荣 王春青 王晨曦 田艳红
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 平行微隙焊 界面行为 裸铜焊盘 镀锡的铜焊盘
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 页码范围: 55-58
• 页数: 4页
• 分类号: TG456.9
• 字数: 2606字
• 语种: 中文

摘要

研究了平行微隙焊过程中镀银的铜引线分别与PCB板上的裸铜焊盘及镀锡铜焊盘的接头特性.结果表明,对于Ag/Cu接头,接头的界面处两侧的Cu向中间的Ag处扩散较多.对于Ag/Sn/Cu接头,由于界面处Sn的分布受两侧的Cu向中间的Ag处扩散的影响,造成了Sn在界面处顶部和底部含量较高,中间含量低的分布.虽然Sn膜很薄,但是Sn的局部熔化导致了引线周围裂纹的产生,对接头的强度影响很大.Ag/Sn/Cu接头的拉伸强度低于Ag/Cu接头.因此利用平行微隙焊将镀银引线焊接到PCB板上时,建议采用裸铜焊盘而尽量不要采用镀锡焊盘.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	96	921	16.0	24.0
2	田艳红	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	65	521	14.0	21.0
3	安荣	哈尔滨工业大学微系统与微结构制造教育部重点实验室	9	18	3.0	4.0
4	王晨曦	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	12	25	3.0	4.0