退火Cu-0.1Ag合金组织性能及再结晶特征

• 作者: 尚兴军 常丽丽 李继林 李胜利
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu0.1Ag合金 变形 退火 再结晶 激活能
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 74-79
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文

摘要

采用光学显微镜、硬度和电导率测试等方法研究了不同变形量Cu0.1Ag铜银合金不同温度退火下的组织性能变化规律及再结晶特征.结果表明:随变形量增加,再结晶后晶粒更加细小;硬度在回复阶段几乎不变或略有上升,在再结晶阶段直线下降,再结晶完成后硬度趋于定值.退火温度越高,硬度下降较快,再结晶速率较快.电导率在回复与再结晶过程中显著上升,再结晶完成后电导率趋于定值.室温拉拔变形量26％及50％ Cu-0.1Ag合金的再结晶激活能分别为82 kJ/mol及69.6 kJ/mol,在400 ～ 500℃范围内完成再结晶所需时间与温度函数关系分别为lnt=8.2×104/RT-7.56和lnt=6.96×104/RT-6.04.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李胜利	山东大学材料科学与工程学院	54	394	11.0	16.0
2	常丽丽	山东大学材料科学与工程学院	7	67	4.0	7.0
3	尚兴军		2	14	2.0	2.0
4	李继林	山东大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0