Ti合金插层厚度对反应连接TiB2基陶瓷/Ti-6Al-4V梯度复合材料的影响

• 作者: 宋亚林 张龙 朱冰 潘传增
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: TiB2 基陶瓷/Ti-6Al-4V梯度复合材料 反应连接 Ti合金插层 显微组织 维氏硬度 剪切强度
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 陶瓷基复合材料
• 页码范围: 1769-1776
• 页数: 8页
• 分类号: TB331
• 字数: 4187字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20151123.001

摘要

将Ti合金插层引入(Ti+B4 C)反应原料和 Ti 合金底板之间,研究 Ti 合金插层厚度变化对超重力反应连接TiB2基陶瓷/Ti-6Al-4V梯度复合材料界面显微组织与力学性能的影响。热力学计算表明：合成反应的绝热温度远超Ti合金的熔点,可以保证不同厚度的Ti合金插层全部熔化。XRD、FESEM及 EDS分析结果表明：在陶瓷和Ti合金底板之间形成梯度界面区,且随着Ti合金插层厚度的增加,梯度界面区的厚度也不断增大。自陶瓷基体至Ti合金底板,TiB2和TiC1-x的体积分数不断减少,而TiB的体积分数先增加而后减少,最终形成以TiB2、TiC1-x及TiB陶瓷相尺寸和分布为特征的梯度复合结构。而梯度连接区的硬度分布趋势更加平缓,其剪切强度不断提升。