泡沫石墨基复合相变材料储热过程的数值研究

• 作者: 贾艾兰 邢玉明
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 电子器件 泡沫石墨 数值仿真 相变温控技术
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 759-763
• 页数: 5页
• 分类号: TB333
• 字数: 3536字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2016.04.002

摘要

采用数值仿真的方法，对填充单一相变材料（石蜡、Cerrolow-136合金（49%Bi-21%In-18%Pb-12%Sn））和泡沫石墨基复合相变材料的相变温控装置PTCC（Phase change thermal control component）的储热性能进行研究，对比分析两类温控装置对电子发热元件表面温度的控制效果。结果表明：在芯片功率为25 W、工作时长30 min条件下，含泡沫石墨基复合相变材料的PTCC对芯片表面的温度控制比含有单一相变材料的控制温度更低，并且对于芯片到达温度上限（75℃）的控制时间也有所延长。泡沫石墨材料的应用提高了相变材料的储热性能，同时也满足了电子设备的温控要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邢玉明	北京航空航天大学航空科学与工程学院	66	487	13.0	19.0
2	贾艾兰	北京航空航天大学航空科学与工程学院	1	1	1.0	1.0