基于mini-bar的二极管激光器焊接实验研究

• 作者: 武德勇 王昭 谭昊 雷军 高松信
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: 二极管激光器 焊接 mini-bar 封装
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 高功率激光与光学
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TN2
• 字数: 3019字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11884/HPLPB201628.151147

摘要

半导体激光器封装工艺过程对于激光器的输出特性、寿命等性能有重要影响,其中焊料的选择和焊接工艺是最关键的因素.采用半自动焊接系统将mini-bar芯片通过In焊料直接焊接在Cu热沉上,并通过硬件改进、软件优化、放缓成像过程等措施实现了高精度、高可靠性的焊接.通过对激光器的性能测试发现,其焊接功率稳定,焊接精度均值可达20 μm,“smile”效应值可以控制在0.5μm.