基于电子理论的电镀薄膜内应力分析

• 作者: A.A.VOLINSKY 任凤章 殷立涛 熊毅 王姗姗 田保红 魏世忠
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 金属薄膜 沉积 界面 内应力 电子密度
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 页码范围: 2413-2418
• 页数: 6页
• 字数: 574字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(16)64331-5

摘要

用电镀方法在Fe、Ni和Ag基体上沉积Cu膜，在Fe和Ag基体上沉积Ni膜，在Cu基体上沉积Ag膜，在Fe基体沉积Cr膜，以及在Ag基体上沉积Ag 膜，在Ni基体上沉积Ni膜和在Cu基体上沉积Cu膜。采用悬臂梁法原位测量了除Cr膜外其他薄膜的平均内应力。结果表明，薄膜和基体为异种材料时薄膜内界面应力很大，而为同种材料时界面应力为零。由悬臂梁的弯曲方向得到的界面应力的性质与由改进的 Thomas?Fermi?Dirac 电子理论得到的结果一致。