纳米SiO2/交联聚苯乙烯复合材料的合成及性能

• 作者: 付红梅 刘文元 李琳 柯昌凤 段荔 陈昌华
• 来源期刊: 高分子材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 交联聚苯乙烯 气相纳米SiO2 纳米复合材料 介电性能
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 合成实验·工艺
• 页码范围: 7-11
• 分类号: TQ325.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.10.002

摘要

以气相纳米二氧化硅为填料,交联聚苯乙烯(CLPS)为基体,采用原位本体聚合法制备了不同二氧化硅含量的SiO2/CLPS复合材料,并利用透射电镜、红外光谱、差示扫描量热分析、热重分析和动态力学分析等技术对材料微观结构、热性能和介电性能进行了研究.结果表明,SiO2质量分数不超过2％时,SiO2颗粒以5-7 nm的粒径均匀地分散于交联聚苯乙烯基体中,聚合物基体与SiO2产生较强的界面作用,形成了介电性能优异的纳米复合材料,介电常数和介电损耗分别保持在2.48～2.50和(4～8)×10-4之间;随着SiO2含量进一步增加,材料的介电损耗显著增大,复合材料动态储能模量和玻璃化转变温度随SiO2含量增加呈先上升后下降的趋势,在SiO2质量分数为2％时达到最高,复合材料的玻璃化转变温度较纯CLPS有明显提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李琳		8	36	3.0	6.0
2	陈昌华		46	330	13.0	16.0
3	刘文元		27	384	12.0	19.0
4	柯昌凤		14	29	3.0	5.0
5	段荔		9	23	2.0	4.0
6	付红梅	西北工业大学理学院	9	17	3.0	4.0