用于Ku波段T/R组件的三维微波传输电路设计实现

• 作者: 刘建勇 金雁冰 陈兴国
• 来源期刊: 电子技术
• 关键词: Ku波段 三维微波传输电路 T/R组件 多层微波复合基板 低成本
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 电子技术设计与应用
• 页码范围: 71-74
• 页数: 4页
• 字数: 2466字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0755.2016.12.022

摘要

文章介绍了一种用于低成本T/R组件的多层微波复合基板,并给出了两种采用该基板形式实现的三维微波传输电路,详细阐述了其设计方法及实现过程,并通过实物制作和测试验证了其性能指标.这两种电路具有屏蔽性好、驻波小、实用性强等优点.目前该电路已在Ku波段低成本T/R组件中得到了良好的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈兴国	中国电子科技集团公司第三十八研究所	17	56	4.0	7.0
2	金雁冰	中国电子科技集团公司第三十八研究所	5	9	2.0	2.0
3	刘建勇	中国电子科技集团公司第三十八研究所	12	19	2.0	4.0