泵送剂改善膏体流变性能试验及机理分析

• 作者: 吴爱祥 周发陆 杨锡祥 王贻明 艾纯明
• 来源期刊: 中南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 泵送剂 膏体输送 流变性 沿程阻力
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 地质工程·土木工程
• 页码范围: 2752-2758
• 页数: 7页
• 分类号: TD853.34+3
• 字数: 4642字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11817/j.issn.1672-7207.2016.08.029

摘要

为改善膏体在进行膏体充填试验时的流动性能,进行泵送剂的试验研究并测试泵送剂的持久性,从膏体絮团结构入手,对泵送剂改善膏体流动性的机理进行分析.研究结果表明:添加泵送剂之后,膏体的屈服应力减小为原来的1/10,黏度降低57％,膏体输送的沿程阻力由59.43 MPa减小为6.20 MPa.0.8 h内膏体的剪切应力只增加4％.膏体内的絮团结构是导致膏体流动性差的主要原因.通过进行显微图像观测,证实泵送剂可破坏膏体絮团结构.泵送剂的主要作用有吸附作用、分散作用、润滑作用,理论分析与试验结果一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴爱祥	北京科技大学金属矿山高效开采与安全教育部重点实验室	300	2302	23.0	34.0
2	王贻明	北京科技大学金属矿山高效开采与安全教育部重点实验室	139	625	12.0	17.0
3	艾纯明	辽宁工程技术大学安全科学与工程学院	9	11	2.0	3.0
4	杨锡祥		2	13	2.0	2.0
5	周发陆		2	13	2.0	2.0