“第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会”征文通知

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 中国 铜板技术 市场研讨会 科技进步
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 页码范围: 57-57
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

中国电子材料行业协会覆铜板分会（CCLA）一年一度的“中国覆铜板技术·市场研讨会”,为覆铜板业界科技进步、工艺设备、技术创新提供交流平台,为近年的覆铜板科研成果构建展示窗口.拟定于2016年10月中旬（具体时间、地点待定）召开的“第十七届中国覆铜板技术市场研讨会”,现在开始征文.