ICP工艺参数对刻蚀Pyrex玻璃影响的实验研究

• 作者: 刘雨涛 姚宗 张迪雅 李旺旺 梁庭 熊继军 王涛龙
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 感应耦合等离子刻蚀 Pyrex玻璃 正交试验 刻蚀速率 数学拟合
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 传感器研究
• 页码范围: 1149-1154
• 页数: 6页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2016.08.004

摘要

影响ICP刻蚀的工艺参数包括反应室压力，偏置射频功率，氩气流量比率。通过正交试验的方法，以CHF3和Ar的混合物作为反应气体，利用电感耦合等离子体技术刻蚀Pyrex玻璃。并采用回归分析方法建立了二次回归方程模型描述腐蚀速率和三个因素之间的关系。实验结果表明，氩气的流量比率（总气体流量（CHF3+Ar）是恒定的）对刻蚀速率的影响最大，影响程度的主次顺序为氩气的流量比率，反应室压力，偏置射频功率。腐蚀速率和三个因素之间的数学表达式为：腐蚀速率=532.6800+2.0556×Ar+0.0127×（偏置射频功率）-0.9641×压力-0.0655×Ar2-0.0067×Ar×（偏置射频功率）+0.0217×（偏置射频功率）×压力-0.0504×（压力）2，实验结果证明数学拟合结果良好。