RLC电路并联谐振理论与仿真分析

• 作者: 刘晓文 潘杰 陈桂真
• 来源期刊: 实验科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: RLC电路 并联谐振 品质因数 频率特性 Multisim软件
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 实 验 技 术
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TM133
• 字数: 2575字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-4550.2016.05.006

摘要

本文对RLC并联谐振电路进行了理论研究，包括理想RLC并联电路、实际RL－C并联电路的电压电流特性与相量图、电容电感无功功率关系、品质因数Q的推导计算及其对谐振特性的影响，并采用Multisim软件对两类并联谐振电路进行了仿真分析，结果不仅能很好地验证理论分析的正确性，同时可以快捷准确观测并联谐振电路的幅频与相频特性曲线，简化了实验操作，弥补了设备不足。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘晓文	中国矿业大学信息与电气工程学院	65	301	10.0	15.0
2	陈桂真	中国矿业大学信息与电气工程学院	17	55	5.0	7.0
3	潘杰	中国矿业大学信息与电气工程学院	7	105	4.0	7.0