T型接头蒙皮厚度对Z-pin增强效果的影响

• 作者: 姚正兰 孔斌 彭涛 李梦佳 邱学仕 陈普会
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 T型接头 Z-pin 蒙皮厚度 有限元模拟
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 树脂基复合材料
• 页码范围: 1461-1467
• 页数: 7页
• 分类号: V214.8|TB332
• 字数: 3853字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20150930.002

摘要

在关于拉脱载荷下Z-pin增强T型接头的有限元模拟方法基础上,通过对2组蒙皮厚度分别为7.2 mm和4.0 mm的试验件的试验结果进行分析,研究了T型接头蒙皮厚度对 Z-pin增强效果的影响。结果表明：Z-pin增强效果随着蒙皮厚度的减小而增大。蒙皮厚度大于5 mm,Z-pin不能提高结构的最大承载能力,但可显著提高结构首次掉载后的承载性能,使T型接头在较大的加载位移下仍保持较高的承载能力；无论蒙皮厚薄,结构首次掉载后,各Z-pin增强T型接头可达到的载荷平台是相当的,且该载荷平台随蒙皮的变厚有降低的趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈普会	南京航空航天大学机械结构力学及控制国家重点实验室	45	356	10.0	17.0
2	李梦佳	南京航空航天大学机械结构力学及控制国家重点实验室	4	26	3.0	4.0
3	孔斌		5	25	3.0	5.0
4	彭涛		6	50	4.0	6.0
5	姚正兰		3	24	3.0	3.0
6	邱学仕		6	29	3.0	5.0