基于Moldflow软件对塑壳断路器盖板翘曲变形的研究

• 作者: 刘敏 安翔宇 高玉保 黄旗忠
• 来源期刊: 电器与能效管理技术
• 学科: 工学
• 关键词: 注塑成型 盖板 翘曲 Moldflow
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 电器设计与探讨
• 页码范围: 69-74
• 页数: 6页
• 分类号: TM561
• 字数: 2414字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16628/j.cnki.2095-8188.2016.11.014

摘要

为解决塑壳断路器盖板在注塑成型过程中常发生的翘曲变形的问题,利用Moldflow软件对盖板进行模拟,从充填、冷却和翘曲3个方面进行合理的分析,从而找出盖板翘曲变形的主要原因.再针对性地采取不同的优化方案对盖板的成型效果进行验证,分析不同的优化方案对盖板翘曲的变形量,从而确定最合理的方案以解决该类产品的缺陷问题.这为技术人员在解决类似盖板翘曲的问题上提供了一定的借鉴.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高玉保		7	19	3.0	4.0
2	黄旗忠		2	11	1.0	2.0
3	刘敏		1	0	0.0	0.0
4	安翔宇		1	0	0.0	0.0