等通道转角挤压及后续热处理参数对半固态7075铝合金显微组织的影响

• 作者: Akbar JAVDANI Ghader FARAJI Ramin MESHKABADI Vahid POUYAFAR
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 7075 铝合金 等通道转角挤压 半固态显微组织 晶粒尺寸 形状因子
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 结构材料
• 页码范围: 3091-3101
• 页数: 11页
• 字数: 636字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(16)64441-2

摘要

研究等通道转角挤压(ECAP)及后续加热到半固态温度对7075铝合金显微组织的影响。7075铝合金的显微组织受 ECAP 道次、ECAP 路径、后续加热温度和保温时间等参数的影响。采用实验及 Taguchi 法探讨上述参数对7075铝合金的微观特性包括晶粒尺寸及形状因子的影响。结果表明：5道次 ECAP、路径 BA 及后续630°C等温处理15 min 是合金获得半固态显微组织的较佳工艺条件；加工路径和保温时间对晶粒尺寸的影响最大，而ECAP道次和加热温度对晶粒尺寸的影响最小。形状因子受加工路径、保温时间和加热温度的影响较大，而受ECAP道次的影响较小。