科技金融将成下一个风口

• 作者: 大鹏 曹巍
• 来源期刊: 湖北画报：上旬
• 学科: 经济
• 年，卷（期）: hbhbb_2016,（12）
• 页码范围: 54-55
• 页数: 2页
• 分类号: F832

摘要

<正>'随着人工智能、互联网、大数据、云计算等技术与金融的深度融合,科技金融将成下一个风口。'11月22日至23日,第九届武汉金融博览会暨中国中部(湖北)创业投资大会举行,来自科技、金融界近千位精英云集,聚焦科技金融深度融合,探讨供给侧结构性改革路径。本届金博会以'深化科技金融改革创新,推动供给侧结构性改革'为主题,旨在进一步推动金融科技创新,深化金融领域供给侧结构性改革,为经济社会健康发展提供一流的金融服务。