交流电场对45钢粉末法铝硅共渗的影响

• 作者: 徐新进 潘建伟 谢飞
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 粉末法铝硅共渗 交流电场 45钢 抗氧化性
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 217-222
• 分类号: TG156.8
• 语种: 中文

摘要

通过一对平行电极对45钢试样与渗剂施加交流电场,进行交流电场增强粉末法铝硅共渗.通过分析对比电场增强粉末法铝硅共渗与常规铝硅共渗渗层的厚度、组织、微区成分、相结构及抗氧化性能,研究电场对45钢粉末法铝硅共渗的作用特性.结果表明:交流电场能够显著促进粉末法铝硅共渗,渗层厚度和硅含量随电场强度增加而增加,渗层相结构也发生相应变化,当渗扩温度≥650℃、电场电流≥0.5 A时,富铝相消失;常规工艺700℃共渗4h的渗层厚度仅约24 μm,但在电流为0.7A的电场作用下,可获得约100 μm厚渗层;900℃循环氧化试验表明,电场铝硅共渗试样的抗氧化性能远高于常规铝硅共渗试样.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢飞	常州大学材料科学与工程学院	23	40	4.0	5.0
3	潘建伟	常州大学怀德学院	15	33	4.0	5.0
4	徐新进	常州大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0