原文服务方: 电焊机       
摘要:
对微电子模块气密性封焊技术的研究现状进行了总结,综述了平行缝焊技术、钎焊封焊技术及激光封焊技术的工艺特点及应用领域,重点介绍了不同气密性封焊技术对结构设计、材料选择等方面的要求.
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文献信息
篇名 微电子模块气密性封焊技术发展及应用
来源期刊 电焊机 学科
关键词 气密性封焊 平行缝焊 钎焊封焊 激光封焊
年,卷(期) 2016,(7) 所属期刊栏目 焊接工艺
研究方向 页码范围 105-108
页数 4页 分类号 TG47
字数 语种 中文
DOI 10.7512/j.issn.1001-2303.2016.07.24
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 皋利利 4 4 1.0 2.0
2 包晓云 4 19 3.0 4.0
3 顾网平 4 7 2.0 2.0
4 茹莉 3 7 2.0 2.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (72)
共引文献  (49)
参考文献  (17)
节点文献
引证文献  (3)
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2019(4)
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  • 二级引证文献(3)
研究主题发展历程
节点文献
气密性封焊
平行缝焊
钎焊封焊
激光封焊
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电焊机
月刊
1001-2303
51-1278/TM
大16开
成都市成华区成佳路16号
1971-01-01
中文
出版文献量(篇)
7223
总下载数(次)
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总被引数(次)
27966
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