微电子模块气密性封焊技术发展及应用

• 作者: 包晓云 皋利利 茹莉 顾网平
• 来源期刊: 电焊机
• 学科: 工学
• 关键词: 气密性封焊 平行缝焊 钎焊封焊 激光封焊
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 105-108
• 页数: 4页
• 分类号: TG47
• 字数: 2585字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2016.07.24

摘要

对微电子模块气密性封焊技术的研究现状进行了总结,综述了平行缝焊技术、钎焊封焊技术及激光封焊技术的工艺特点及应用领域,重点介绍了不同气密性封焊技术对结构设计、材料选择等方面的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	皋利利		4	4	1.0	2.0
2	包晓云		4	19	3.0	4.0
3	顾网平		4	7	2.0	2.0
4	茹莉		3	7	2.0	2.0