原文服务方: 物联网技术       
摘要:
随着光纤通信、高速以太网等网络及智能化嵌入终端产品的不断推出,信息处理的速度越来越高,这对PCB板材、布局、布线工艺提出了更高的要求。文章主要就高频PCB板布线工艺进行了探讨,以适应信息处理的高速化要求。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 高频PCB板制作技巧
来源期刊 物联网技术 学科
关键词 高频 布线 工艺 PCB板 高速化
年,卷(期) 2016,(7) 所属期刊栏目 学术研究 Academic Forum -- 智能处理与应用 Inteligent Processing and Application
研究方向 页码范围 90-91,94
页数 3页 分类号 TN98
字数 语种 中文
DOI 10.16667/j.issn.2095-1302.2016.07.027
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曹建峰 15 36 5.0 5.0
2 杨小平 9 31 2.0 5.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
高频
布线
工艺
PCB板
高速化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
物联网技术
月刊
2095-1302
61-1483/TP
16开
2011-01-01
chi
出版文献量(篇)
5103
总下载数(次)
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