基于图像处理的晶圆表面缺陷检测

• 作者: 刘西锋
• 来源期刊: 通信电源技术
• 学科: 工学
• 关键词: 图像处理 IC晶圆 表面缺陷
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 运营探讨
• 页码范围: 177-178
• 页数: 2页
• 分类号: TM60
• 字数: 2500字
• 语种: 中文

摘要

随着我国科学技术的不断发展,晶圆的特征尺寸不断减小.特征尺寸的减小在一定程度上促进了我国集成电路制造技术的发展,但由于相关的缺陷特征随之缩小,晶圆表面的缺陷已经开始影响良率.文章就图像处理的晶圆表面缺陷检测进行研究,希望能推动集成电路制造业的相关发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘西锋		3	2	1.0	1.0