碳包覆纳米铜颗粒/硫化硅橡胶导热复合材料的制备及性能

• 作者: 吴其光 张海燕 张琇滨
• 来源期刊: 高分子材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 碳包覆纳米铜颗粒 室温硫化硅橡胶 导热复合材料 热导率 力学性能
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 新技术·产品开发
• 页码范围: 142-146
• 分类号: TQ333.93
• 语种: 中文

摘要

选用实验室自制的碳包覆纳米铜颗粒(Cu@C)为导热填料,以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基体,采用机械共混法制备了碳包覆纳米铜颗粒/室温硫化(Cu@C/RTV)硅橡胶导热复合材料.通过透射电子显微镜、BET法、热导率测试仪、热重分析仪、万能材料试验机及邵氏硬度计等方法和手段,完成Cu@C纳米颗粒填料的微观形貌分析和比表面积测定,并研究了Cu@C填料在低填充量下(＜30％)(质量分数,下同)对于Cu@C/RTV硅橡胶导复合材料热导率、热稳定性及力学性能的影响.结果表明,Cu@C纳米颗粒为球形、包覆型核壳结构,平均粒径在50 nm左右,其比表面积为69.66 m2/g.Cu@C/RTV硅橡胶导热复合材料的热导率随着Cu@C纳米颗粒填充量的增加而增大;填充量为30％时,复合材料的热导率可达2.41 W/mK;加入Cu@C纳米颗粒填料能够将RTV硅橡胶的热分解起始温度提高到422℃,并延缓其最终分解温度至625℃;随着Cu@C/RTV硅橡胶导热复合材料中Cu@C纳米颗粒填充量的增加,复合材料的拉伸强度和断裂伸长率呈下降趋势,而100％定伸应力和硬度则呈增大趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张海燕	广东工业大学材料与能源学院	195	1122	15.0	22.0
2	吴其光	广东工业大学材料与能源学院	18	105	6.0	9.0
3	张琇滨	广东工业大学材料与能源学院	7	34	3.0	5.0